（原标题：将GaN裸片镶嵌到PCB中）j9九游会官方

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英国的一个表情正在开发封装功率功能，举例采选预封装氮化镓（GaN）器件的半桥，以裁减本钱、消弱分量和缩小尺寸。

PCB 镶嵌式电源预封装电源蛊卦 (P3EP) 表情一直在开发救助 PCB 镶嵌式电源系统的功能。它使用来自Cambridge GaN Devices的智能 GaN 蛊卦、来自RAM Innovations的镶嵌式封装专科常识以及来自 Cambridge Microelectronics、诺丁汉大学分拆公司 TTPi 和复合半导体诳骗弹射器的板级救助，并由斯温顿分销商 PPM Power 指导。

表情细腻东谈主、英国 PPM Power 居品营销司理 Joe Petrie 暗示，到现在为止，镶嵌式电力电子居品还莫得可用的供应链。P3EP 表情使英国 PEMD 行业偶然为世俗的阛阓提供更小、更轻、更可靠的电源处治有蓄意。

预封装比裸片具有要紧上风，因为它们允许在镶嵌蛊卦和系统 PCB 拼装之前进行测试、特色分析和可靠性已然。这幸免了在最终居品拼装之前无法测试有症结的镶嵌式芯片的问题。

预封装允许进行中期测试，因此可确保 PEMD 系统的产量达到最好。此外，预封装使用与芯片兼容性最好的材料，从而大大简化了系统 PCB 的镶嵌过程。Petrie 暗示，这应该能让英国的电力电子制造商制造出功率密度最高的调遣器。

该表情已开发出 GaN 芯片和铜金属化的供应链本事、GaN 预封装的坐蓐本事（包括单芯片、多芯片和半桥移交）以及用于定制预封装和镶嵌式电源子系统的数字器具链。议论抵制表征了威尔士纽波特 CSAC 的蛊卦、预封装和镶嵌式子系统的电气、热和可靠性性能。

RAM Innovations 总司理 Nigel Salter 暗示：“尽管 GaN 提升调遣后果和加多功率密度的后劲已取得广泛认同，但让 OEM 在其设想中本色使用它仍然具有挑战性。P3EP 旨在建造一个纷乱而有用的供应链，将更正半导体供应商开发的 GaN 蛊卦从实验室带到试验宇宙。”

“汽车、航空航天和工业范围需要使用基于模块的处治有蓄意，这些处治有蓄意易于使用，并可融入现存坐蓐进程。这些处治有蓄意需要随时广泛供应，”RAM 居品开发司理 Geoff Haynes 补充谈。

“通过参与 P3EP，咱们正在匡助将宽带隙功率模块的采购与 OEM 和系统集成商的渴望相救助。这意味着他们不错有一个不错握续依赖的渠谈，并偶然快速从启动样品加多到量产水平。”

基于 P3EP 循序的镶嵌式 WBG 蛊卦的电源系统将改善电源调遣器的分量、尺寸和后果。这些方面关于最初采选该技艺的汽车和电动航空航天诳骗尤为要紧。

34 个月内，P3EP 表情将专注于镶嵌 GaN。不外，该循序也可诳骗于其他半导体材料，如碳化硅以至硅。

https://www.eenewseurope.com/en/gan-boost-from-pcb-packaged-power-project/

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